电子包装膜
康得新电⼦包装膜是应⽤于电⼦元器件包装的薄膜，产品由PET薄膜、热熔胶层构成。产品系列分静电耗散型和常规型，静电耗 散型产品具有充分、永久的逸散静电功能，不易吸附电⼦元器件，可适⽤于LED、集成电路、半导体等对静电敏感的电⼦器件的包装；常规型产品表观平整，⼒学性能优异，适⽤于对连接器、镍⽚、晶振、开关等⾮静电敏感电⼦器件的包装。从低温⾄⾼温段，均有对应产品，且剥离过程平稳不跳动，对于多种载带材料（PS，PC，PET）具有良好的适⽤性，能够满⾜您对多类型电⼦ 元器件的包装需求。
应用
电子元件的传输和搬运，例如开关、弹簧触点、连接器、晶体、LED、IC 和半导体。
可用产品
KCT-L-001
这款热封盖带专为薄载体材料而设计，采用高强度聚酯薄膜，具有耐用性和出色的机械性能。它确保低温密封时剥离顺畅，并最大限度地降低断裂或撕裂的风险。
KCT-EOA5
该产品是专为薄载体材料而设计的热封盖带，采用高强度聚酯薄膜作为基材，具有优异的机械性能，最大程度地降低了胶带断裂或撕裂的风险。
KCT-EOA6
该产品是专为薄载体材料而设计的热封盖带，采用高强度聚酯薄膜作为基材，具有优异的机械性能，最大程度地降低了胶带断裂或撕裂的风险。
KCT-SEOA6
该产品是专为薄载体材料而设计的热封盖带，采用高强度聚酯薄膜作为基材，具有优异的机械性能，最大程度地降低了胶带断裂或撕裂的风险。
KCT-EOC5
该产品是专为薄载体材料而设计的热封盖带，采用高强度聚酯薄膜作为基材，具有优异的机械性能，最大程度地降低了胶带断裂或撕裂的风险。
